motronik meinte

... klebst du die Bauelemente erst und gibst dann die Lötpaste AN bzw. AUF die Anschlüsse?
Wenn das so funktioniert, würde das vieles vereinfachen. Ich habe das echt noch nie so gemacht....

...Auf deine Idee bin ich noch nicht gekommen....

So wirds auch in der Industrie gemacht -> erst kleben, dann aushärten - dann ev. auf der anderen Seite radial/axial bestücken - dann "vorwärmen" und ab in den Reflow-Ofen oder ins Lötbad.

@speedy

Zitat

So wirds auch in der Industrie gemacht -> erst kleben, dann aushärten - dann ev. auf der anderen Seite radial/axial bestücken - dann "vorwärmen" und ab in den Reflow-Ofen oder ins Lötbad.

Hi,
ich weiß schon, daß das so gemacht wird. Mir ging es aber um die Lötpaste!!!
Die wird industriell mittels Maske erst aufgebracht und danach kommen die Bauteile (verklebt oder unverklebt)
So wie im Fuzzels Post habe ichs noch nie probiert bzw. gehört. (Lötpaste nach dem Kleben)
Da würde ich gerne wissen, ob das reproduzierbar ist und funktioniert.
Gruß motronik

In der Industrie wird das SMD Bauteil mit Kleber fixiert und dann ÜBLICHER WEISE
mit der fixierten Seite durch die Wellenlötanlage gefahren, danach SMD Bestückung auf der anderen Seite wie gewohnt.
Und in den Reflow Ofen. Dann fällt von der Unterseite nichts ab, da der Kleber Das Bauteil noch hält.
Das Zinn wird auch auf der Unterseite noch mal flüssig bei dem Vorgang.
Wenn du erst den Kleber auf die Platine aufbringt wirst du zumindest mit einer normalen Siebdruckschablone kein SMD Lot mehr aufbringen könne, außer mühsam mit der Hand.
Der Kleber hängt ja dann leider auch mit an der Schablone.
Beide Seiten Reflow löten habe ich noch nicht gehört.
Aber ich lerne gerne dazu.................
Gruß

Uwe

Zitat

So wie im Fuzzels Post habe ichs noch nie probiert bzw. gehört. (Lötpaste nach dem Kleben)
Da würde ich gerne wissen, ob das reproduzierbar ist und funktioniert.

Das ist eine Bastellösung und nichts professionelles. Wenn man mit dem Kolben und normalem Zinn lötet, verzinnt man die zweite Seite des Bauteils ja auch erst später. Genau so meine ich das mit der Lotpaste, nur bringt man die an beiden Seiten auf weil das eigentliche Bauteil durch den Kleber ja fixiert ist.
Wenn die Platine nachher gedreht ist, also die Bauteile an der Platine "hängen" zerläuft das Zinn wider erwarten nicht.

Kann man aber an einer alten Platine (Computerkarte) üben.

Und wie gesagt, wenn die Platine ordentlich vorverzinnt ist, geht es auch ganz ohne Lotpaste.

Pizzaofen


,,

Hallo,

meint Ihr man hätte auch Erfolg im Backofen mit Umluft?

Gruß

Ulf

@PAH1

Mach dich nicht unglücklich

Mit einem Kuchen bestimmt - aber mit einer Platine wäre das reiner Zufall wenn's klappen sollte. Ich halte das Handlöten für den Hobbybereich für einfacher und besser kontrollierbar.

Gruß
Einhart

Ich denke auch das eine Pizza besser aus dem Ofen kommen sollte. Jedoch ist es beim Reflowen ja eigentlich nichts anderes, nur das wahrscheinlich der Ofen nicht warm genug wird.
Aber eine Idee wäre es gewesen.
Vieleicht hat es ja auch schon mal jemand probiert.
Ich selber warte noch auf meine Lötstation, und dann geht es los.

Gruß

Ulf

Ein Reflowofen fährt eine Temperaturkurve die der Hersteller für die einzulötende IC vorgibt, hat dementsprechend (zumindest kenne ich das so) mehrere Temperaturzonen. Dein Backofen kann das einfach nicht
Außerdem wird er den Schmelzpunkt vom Lot nur schwer erreichen können...

Pizza-Reflow Ofen fur ca. 20 EU :-)

http://thomaspfeifer.net/backofen_smd_reflow.htm

Hi,

das wäre auch mal eine Interessante Anschaffung.
Hab mir aber erstmal eine Weller WECP 20 gekauft.
Vieleicht komme ich nächste Woche zum bestücken und Löten der Platine.

Gruß

Ulf

Hi,
ich hatte mir vor längerer Zeit einen Reflowofen nach einer Elektoranleitung gebaut. Die Regelung ist inkl. Kalibrierung etwas besser (aber auch teurer) als die von Thomas Pfeifer.
Ansonsten funktioniert die ganze Geschichte nur mit einem umgebauten Backofen mit entsprechend starken Heizstäben und der neuen Regelung. Dann funktioniert es aber prima, sogar BGA habe ich schon damit gelötet.

Gruß motronik

Gerade BGA lötet man im Ofen,

Die Regelung ist doch wohl wurscht egal. Zur Not tut es ein Dimmer aus dem Baumarkt.

Hier noch ein Video von Ingo wie man den ATMega644 aus und wieder einlötet. nur damit es nicht verloren geht.

ATMega644 wechseln Video

,,

Fuzzel meinte

Gerade BGA lötet man im Ofen,

Die Regelung ist doch wohl wurscht egal. Zur Not tut es ein Dimmer aus dem Baumarkt.

Hier noch ein Video von Ingo wie man den ATMega644 aus und wieder einlötet. nur damit es nicht verloren geht.

ATMega644 wechseln Video

,,

Hi,
ganz so "wurscht egal" ist die Regelung nicht. Die BGA-Hersteller geben sehr genaue Temperaturkurven vor. Und ein Sonderbauteil ist schneller "verbrutzelt" als man denkt.
Wenns ganz so einfach wäre, würden bestimmt einige Pizzabäcker nach Feierabend noch Platinen bestücken...
Ansonsten stimmt natürlich, daß es sich für unsere Einsatzzwecke sicher nicht lohnt, einen solchen Ofen anzuschaffen bzw. zu bauen.

Gruss motronik

Wie geht denn das dass du nur kurz über die Pins streichen musst und schon ist er fest gelötet?!

Ingo hatte ja vorher schon einen Controller drauf - die Platine hat also schon Zinn drauf.
Wichtig hierfür war jedoch das Flussmittel, welches er mit dem Schraubenzieher auf den Pins verteilt hat.
So kann bereits vorhandenes Zinn wieder schön in Bindung gehen. Die Beinchen vom Controller sind ja auch schon vom Werk mit Zinn benetzt.

Hmm, da kann ich ja auch nicht hintenanstehen....


Das video hab ich eben schnell auf der arbeit gemacht, um einem
aus dem #mikrokopter channel zu zeugen, wie man so einen chip einlötet:

http://www.cyrom.org/MC/qfploet.avi


Michael.

Halte ich garnichts von. Man sieht das Du auch ein "Heisslöter" bist. Viel zu viel gebrate. Warum nimmst Du keine Entlötlitze ?


,,

Weil keine Entlötlitze mehr da war.

die eine Brücke hat ECHT genervt...

da hab ich wohl beim Ablöten den Lötstopp beschädigt.
Zum "heisslöter": DAS sollte der chip abkönnen, waren nie länger als 10s.
mit Abkühlpausen dazwischen.

Ich hab jetzt das datenblatt des Pic 16F877A nicht parat, aber
10s bei 320°c halten die eigentlich ALLE aus.

Michael.

Übrigens: danke für die Erinnerung..... *Rolle entlötlitze ausm Privatlager einsteck,
damit morgen was in der Firma ist.*

Michael.

Hallo,

das mit dem löten sieht sehr heftig aus.
Wenn man sich das Datenblatt div. IC'S ansieht, von mehrfacher Wärmebelastung mit 320 Grad steht da nichts.
Ich würde das so nicht machen.

und wenn keine Entlötlitze da ist, selber welche machen.
Ein wenig Kabel (MEHRADRIG) und etwas Flussmittel, so habe ich es schon lösen können.

Der IC freut sich...................


Uwe

Entlötlitze muss jedoch auch "einige" Zeit an den/die Pins gehalten werden. Die Temperatur dabei ist auch nicht zu vernachlässigen.

Ich habe mit Entlötlitze auch schon ein paar Platinen zerstört (Billigware aus China/Bulgarien) weil das Kupfer schlecht drauf laminiert war.
Das "Viel-Zinn-Löten" kann durch die weniger aufgewendete mechanische Kraft auch Vorteile haben...

tuxscreen meinte

Das "Viel-Zinn-Löten" kann durch die weniger aufgewendete mechanische Kraft auch Vorteile haben...

Man muss nur peinlichst darauf achten, dass die Platine waagerecht arretiert ist, sonst läuft's weg. Das hatte ich wohl vergessen, zu sagen - sorry.